不惑之年的职业时间线总结

职场职业2年前 (2023)发布 ICSteve

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不知不觉间，我已逐渐走近了人生的一个重要阶段，即将告别不惑之年。同时，我也做出了一个重要决定，离开我已在其中工作了13年之久的现职公司，投身于一份全新的工作岗位。站在这样一个时间节点上，我开始认识到自己的经历与历程值得被妥善记录下来。这种记录无论是为了给自己留下珍贵的记忆，还是为了为后来者提供有益的参考，都蕴含着一定的意义。

本文并没有软技能，硬技能方面的分享，纯粹是一个时间线的陈述，后续我会通过单点的个人经验分享一一叙述。每个人的经历都是不同的，阅读不同的经验，并判断如何取其精华去其糟粕来丰富自己未来3年或者5年或者更长久的计划，来看看相同的目标道路上是不是有可以直接借鉴的脚印。

专业的选择

说到我的职业经历，我不得不回顾一下我是怎么步入“电子”行业的这条路的。其实，并没有太多的纠结。在高考结束后，面对大学专业的选择，我毫不犹豫地选了电子专业。当时，软件领域似乎还没有那么火热，Yahoo还是最大的一个平台，QQ公开流行，很多如今家喻户晓的应用和网站都还未问世。当时我在选择时曾陷入纠结，是选择电子，还是投身建筑或土木领域。我有亲戚在建筑行业工作，而且那个时代，建筑和土木领域的需求非常旺盛。然而，我并不想走传统的路线，我渴望前往像上海这样的大城市，寻找更多机会。在这种内驱力的推动下，我最终选择了电子专业。因此，当时的专业选择并没有太多考虑兴趣和特长等因素，而是在众多热门专业中，挑选出最符合我未来预期的电子专业。

在南京读大学的前三年是相对休闲的，那个年代的大学是对九年义务教育后的一种释放，开始使用手机，可以谈恋爱，有更多的零花钱，出门在外离开了父母等等。我的学习成绩一般，并不是那种学霸级别的人物。当大三，大四面临毕业的时候，有准备出国的，有考研的，更多的是步入社会找工作的，我选择了考研，行业内社会上的工作对学历的要求基本都在研究生这个水平。

研究生开始学习方向开始收窄，我选择了ASIC，半导体，开始真正接触芯片设计。今年（2023）回去探访的时候听说要成立“半导体学院”，可见学校层面对芯片教育行业的投入。前两年我听说很多本来没有电子学院的学校乘着芯片产业扶持的风都成立了半导体相关的专业与学院，头部院校的投入可以更加明确教育的方向以及资源的分配。但是弊端在于过早地将电子和半导体分开，就像我学习的时候有无线电学院，电子学院等，从知识分类来说，可能有必要，但从大学教育来说，很多EE相关学院的基础知识，课程体系都是类似的。

第一份工作

研究生毕业以后开始了我的第一份工作，从事芯片后端设计，可以说我赶上了好时候，外企纷纷在中国开始分基地，资源技术都往中国来，当然看中的是中国的市场和低人力成本。我基本见证了中国从HR 口中的low cost area 逐渐发展成了high cost area。回首看来，时代的发展（天时）给了我起点与发展的机会，虽然我错过了中国半导体的红利期，但是我借着时代洪流走了另一条路。在上海工作了6年以后，有一个外企transfer 到美国的机会，没有经过太多的纠结我毅然踏上了一条我原来完全没有想过的道路：去硅谷工作与生活。

在上海的部门，我主要从事的是芯片设计的后端设计，Chip Backend Design，或者叫做Chip Physical Implementation Design 芯片物理设计，那时候公司正在积极部署中国的基带芯片市场，并发力国内的TD-SCDMA芯片，所以工作很忙但经验的积累很快，也需要比较高效可靠地完成各种任务，由于我对Automation 比较感兴趣，所以也经常做一些和具体项目相关的CAD 工作，这为我后来内部转岗提供了可靠的支持。

转战到硅谷

到了硅谷，相比很多来求学的人，或者更早起过来奋斗的人，我看上去好像是幸运的：工作稳定，有一定的积蓄等。但是我出来时候已经算岁数比较大，经济的压力，职场的铺垫，未来的规划都是未知数，就是从那个不确定的时候，我开始变得更加自主得去累计生活和工作的知识，经营自我的价值。其实这些东西是需要在大学或者研究生阶段就规划起来，只是对于我来说，一个不确定的环境将我push 到了必须高效地执行这些东西的那个坎上面。

至于我怎么获得的transfer的机会，有没有竞争？这个问题还是要和大环境联系在一起，美国是一个移民国家，技术移民是比较直接和快速的，很多留学生也是靠H1B → EB2/EB3 这条路留在美国的。所以公司层面的门一直是在的，只是要看是开了一条缝呢还是大门敞开，如果只是开了一条缝，那么作为底层普通员工，信息的获取，机会的竞争都会变得异常激烈。

我使用的是L1-B签证在工作，看到签证类型中的那个“B”，我就意识到我的职业道路也需要相当的耐心。L1签证是有总年限限制的，而且不能无限制地续签，所以我必须要求公司为我申请H1B签证。这种签证类型可以在六年后，只要在绿卡申请流程中，每年都可以续签，直到绿卡获批。在我加入美国总部工作半年后，我开始提交H1B签证申请。然而，由于公司内部有一个申请队列，不是提交申请就可以立即开始办理的，需要排队等待。许多接近签证年限的人会被优先处理。经过一段时间的等待，我第一年的H1B签证申请没有被选中。与此同时，我的绿卡申请也已经启动，从PERM程序开始，确定了优先日，然后进入了漫长的绿卡排期等待阶段。

我从物理设计领域转到了CAD部门，公司制定了新的策略，计划建立一个统一的平台，以服务于各个项目的需求。考虑到我在CAD和IP管理方面的经验，我就调转到了CAD团队。实际上，这就像是从零开始打造一个全新的平台，工作充满了兴奋感，就像是创业公司一样，从无到有地构建一个新产品。在大公司里，从零开始建设这样一个平台会遇到一些挑战，因为各个部门之间存在许多分歧和困难，各自有各自的需求。刚开始时，统一平台的目标并不是为了实现一体化，而是首先要将各种需求整合到同一个平台上。在项目进行过程中，每个人都会使用自己的脚本来自动化一些任务，特别是那些喜欢项目工作而不太喜欢CAD的同事们。平时可以多积累一些个人的脚本，并根据自己的使用习惯进行调整，这有助于提高工作效率。就像是做个人项目一样，逐渐地优化和提升自己的工作方式。

经过在CAD领域工作了六年后，我开始转向从事先进工艺的测试芯片（Test Chip）开发。Test Chip的挑战在于它涉及到新的工艺或者全新的IP，有时甚至两者兼而有之。而且，Test Chip的开发周期短，变数也相当多。我之所以觉得在那个时候转向从事Test Chip开发比较适合，是因为我已经积累了相当数量的物理设计经验，并且熟练使用CAD工具和EDA工具。这让我能够更多地专注于SoC项目管理、风险管理以及工作分配等管理和沟通任务。我希望通过这样的转变，能够提升我的管理能力、团队领导力以及全局把控能力。这个决策也可以看作是我对自身能力的进一步提升和学习的体现。